服务详情
永利皇宫app官网在其一站式电子装配服务中可提供产前&产后的DFM & DFA 可制造性检查。目的是在生产前对设计文件进行全面检查，寻找会在PCB制造和PCB装配中产生的各类问题或潜在问题，以提升客户的设计，从而避免因设计错误导致的PCB/物料/焊接成本，提高产品可制造性和可装配性；生产后对生产过程中的设计以及缺陷等问题提出更改建议，从而避免后续投产中的批量损失，协助客户完成从打样到批量产品的过渡。
DFM(Design for Manufacturing)即可制造性设计，DFA(Design for Assembly)即可装配性设计，通过对设计文件进行DFM/DFA检查，我们的工程师可将潜在的制造和装配问题遏止在设计阶段，在产品投入生产前帮您提升设计，从而降低后期因PCB设计不当、器件选型错误等等产生的成本，提升产品整体质量。
DFM/DFA检查发生在产品生产的首要阶段，为我公司的特色服务，其主要检查内容涵盖PCB及PCBA的各个方面。DFM主要侧重于消除阻碍生产制造的PCB设计因素，而DFA主要侧重于消除可能发生的潜在装配错误。
DFM/DFA检查主要内容
1. 生产制造、装配所需文件是否齐全、遗漏或矛盾
2. 是否有PCB设计异常
3. 设计是否符合PCB制程能力
4. BOM和坐标文件检查及交叉检查
5. 器件与焊盘设计是否匹配
6. 器件间距检查、器件干涉
7. 器件极性或方向是否有指示
8. 其他对制造、装配有影响的内容等
典型DFM/DFA设计问题展示
| 器件与封装大小不匹配 | 器件间干涉 | 孔径设计偏小 | LED无极性显示 | |||
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| Gerber中两处图纸要求不一致 | Gerber中孔与线条间距太小，超出加工能力 | 板内有字符设计在焊盘上，为避免字符印到焊盘上，需叠掉字符 | BGA过孔设计有开窗，有连锡短路风险,建议开窗塞孔 | |||
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