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发布时间: 2021-09-15
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在电子制造行业中,PCB是不可或缺的基础组件。而在PCB的制作过程中,塞孔是一个关键的步骤,它能够确保电路板的性能和可靠性。本文将深入探讨PCB线路板中常用的塞孔方式,并分析它们的特点及应用场景。
一、油墨塞孔
油墨塞孔,也被称为过孔塞油,是一种通过丝网印刷技术将油墨填入PCB板上的孔洞的方法。在这个过程中,专用的丝网印刷机使用丝网及刮刀,将油墨精确地印刷到PCB板上的孔洞中。油墨塞孔的主要目的是防止孔洞长时间与空气接触发生氧化,从而保护电路板的电气性能,避免废板的产生。油墨的浓度和丝印机的性能对塞孔质量有着直接影响。
二、铝片塞孔
铝片塞孔是一种借助铝片进行的塞孔方式。这种方法的特点是在铝片上预先钻出与PCB板上需要塞孔的孔洞相对应的孔,然后利用这些孔进行塞孔操作。铝片塞孔的主要优势在于能够避免直接塞孔时可能出现的塞冒油现象,这不仅能节省油墨,还能防止PCB板面被污染,从而确保电路板的美观和性能。
三、树脂塞孔
树脂塞孔是利用树脂材料来填充PCB板上的孔洞。这种方法在多层PCB板、高密度互连(HDI)板以及厚度较大的通孔板中特别常见。树脂塞孔能够缩小孔与孔之间的间距,有效解决导线与布线的问题,提高产品的可靠性。特别是在BGA(球栅阵列)零件的应用中,树脂塞孔能够平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾,显著提升PCB板的整体性能。
树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤和研磨等多个步骤。在钻孔后,孔壁会被镀上一层金属,以增加导电性;接着,树脂被填入孔洞中,并进行烘烤以固化树脂;最后,通过研磨将表面磨平,完成塞孔过程。
所以,油墨塞孔、铝片塞孔和树脂塞孔是PCB线路板制作中常用的三种塞孔方式。它们各有特点,分别适用于不同的应用场景。在选择塞孔方式时,需要根据PCB板的具体需求、材料成本以及生产工艺等多方面因素进行综合考虑。当然,如果您有任何PCB焊接加工的需求,请随时永利皇宫app官网比泰利电子,我们将竭诚为您提供专业支持和解决方案。
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